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凈利潤總額為34.2億元，年各同比下降13%。
表9：區(qū)棚 芯片封測行業(yè)營收、凈利潤、合同負債（2021年-2025年）下面看看芯片封測行業(yè)的研發(fā)投入情況。在一個行業(yè)中，改任認為前途光明的公司越多，說明行業(yè)的前景越被看好。
北方華創(chuàng)2024年薪酬基本保持不變，年各但員工人數(shù)同比大幅增長了36.2%。順絡(luò)電子2024年薪酬增長了12.5%，區(qū)棚員工人數(shù)上升11.7%。換句話說，改任敢于給員工漲薪的公司，往往對前景充滿信心。
芯片制造設(shè)備行業(yè)共有樣本公司20家，年各其中11家公司符合我們設(shè)置的看好條件（見上文），所以行業(yè)看好指數(shù)為55%（11÷20= 55%）。圖3：區(qū)棚 行業(yè)凈利潤、研發(fā)費用（2019年-2024年）表6列出了以2025年5月16日收盤價計算，分立器件行業(yè)市值前三名公司的基本情況。
凈利潤總額為34.2億元，改任同比下降13%。
被動元件行業(yè)共有樣本公司18家，年各其中11家公司符合我們設(shè)置的看好條件（見上文），所以行業(yè)看好指數(shù)為61.1%（11÷18= 61.1%）。通富微電2024年薪酬漲幅為20.5%，區(qū)棚員工人數(shù)增長了0.4%。
2019年到2024年，改任數(shù)字芯片設(shè)計行業(yè)的Q值（研發(fā)費用/凈利潤）分別為240%、116%、70%、147%、489%、184%，都大幅高于50%。2019年到2024年，年各凈利潤總額年復(fù)合增長率為74.1%，研發(fā)費用復(fù)合增長率為47.9%。
第六名 芯片封裝測試 看好指數(shù)53.8%芯片封裝測試負責(zé)將加工完成的晶圓切割成單個芯片，區(qū)棚并進行封裝保護與性能測試，區(qū)棚確保芯片的可靠性、功能性和良率。第二名中微公司ROE為8.6%，改任第三名盛美上海ROE為16.3%。